Öňdebaryjy PCB Assambleýa öndürijisi: doly açar we toplumlaýyn açar hyzmatlary
PCB ShinTech, Hytaýda belli PCB Assambleýa kompaniýalarynyň biridir, 15+ ýyllyk zynjyr tagtalaryny üpjün etmek we ýygnamak tejribesi bar.Döwrebap desgamyz müşderilerimiz üçin ýokary hilli we ygtybarly önümleri wagtynda öndürmek üçin iň täze SMT we Deşik enjamlaryny ulanýar.
hyzmatlary
DOLY TÜRKMENÇILIK WE HYZMAT HYZMATLARY
PCB ýygnamak hyzmatyny doly açyň
Doly aç-açan gurnama bilen, gurnama taslamasynyň ähli taraplaryny çözýäris: ýalaňaç zynjyr tagtalaryny öndürmek, materiallary we bölekleri öndürmek, kebşirlemek, gurnamak, gurşun wagtlary gurnama zawody bilen logistikany utgaşdyrmak, potensial artykmaçlyklar / çalyşmalar we ş.m., gözleg we synaglar we önümleri müşderä ýetirmek.
Kitaply açar / bölekleýin PCB gurnama hyzmaty
Bölekleýin / gurnalan açar müşderilere ýokarda sanalan bir ýa-da birnäçe prosese gözegçilik etmäge mümkinçilik berýär.Köplenç bölekleýin açar hyzmatlary üçin müşderi bize komponentleri iberýär (ýa-da ähli komponentler üpjün edilmedik bolsa bölekleýin iberiş) we galan zatlary alada edýäris.
PCB-lerinde näme isleýändiklerini anyk bilýän, ýöne ýygnamaga wagty ýa-da enjamy ýok adamlar üçin, toplumlaýyn çap edilen elektron tagtasynyň gurnamasy ajaýyp saýlawdyr.Gerekli bölekleriň ýa-da bölekleriň hemmesini satyn alyp bilersiňiz, PCB-leri ýygnamaga kömek ederis.Bu, önümçilik çykdajylaryna has gowy gözegçilik etmäge we gutaran zynjyr tagtalary bilen nämä garaşmalydygyny bilmäge kömek edip biler.
Haýsy açar hyzmatyny saýlasaňyz, ýalaňaç PCB-leriň spesifikasiýa üçin öndürilendigini, netijeli ýygnalandygyny we oýlanyşykly synagdan geçirilmegini üpjün edýäris.Highlyokary awtomatlaşdyrylan prosesler bilen, taslamaňyzy prototiplerden uly göwrümli önümçilige çenli netijeli tamamlamaga ukyply.
WAGT
Tüweleý PCB gurnama sargytlary üçin öňdebaryjy wagtymyz, adatça, 2-4 hepde töweregi, PCB önümçiligi, komponentleri gözlemek we ýygnamak öňdebaryjy möhletde tamamlanar.Kitaplanan PCBA hyzmaty üçin ýalaňaç tagtalar, komponentler we beýleki bölekler taýýar bolsa, prototipler ýa-da çalt hereket etmek üçin 1-3 gün gysga bolup biler.
1-3 iş güni
● 10 sany Maksimum
3-7 iş güni
● 500 sany Maksimum
7-28 iş güni
500 500 sanydan ýokary
Planokary göwrümli önümçilik üçin meýilleşdirilen iberişler hem bar
Leadörite gurşun wagty önümiň aýratynlyklaryna, mukdaryna we iň ýokary satyn alma wagtyna baglydyr.Jikme-jiklikler üçin satuw wekili bilen habarlaşmagyňyzy haýyş edýäris.
Sitata
Aşakdaky faýllary bir ZIP faýly birleşdiriň we biziň bilen habarlaşyňsales@pcbshintech.comsitata üçin:
1. PCB dizaýn faýly.Gerhli Gerberleri goşuň (iň bolmanda mis gatlagy (leri), lehim pastasy gatlaklary we ýüpek ekran gatlaklary gerek).
2. Saýlaň we ýerleşdiriň (Centroid).Maglumat komponentleriň ýerleşişini, öwrümlerini we salgylanma dizaýnerlerini öz içine almalydyr.
3. Materiallar kagyzy (BOM).Berilýän maglumatlar maşyn okalýan görnüşde bolmaly (Excelleon makul bilner).Gaplanan BOM aşakdakylary öz içine almalydyr:
Each Her bölümiň mukdary.
● Salgy dizaýneri - bir komponentiň ýerleşýän ýerini kesgitleýän harp kody.
End Satyjy we / ýa-da MFG Bölüm belgisi (Digi-Key, Mouser we ş.m.)
● Bölümiň beýany
● Paketiň beýany (QFN32, SOIC, 0805 we ş.m. bukjasy gaty peýdaly, ýöne hökmany däl).
● Görnüşi (SMT, Thru-Hole, Inçe meýdança, BGA we ş.m.).
Part Bölekleýin ýygnamak üçin, BOM-da ýerleşdirilmeýän komponentler üçin "Gurnama" ýa-da "adüklemäň" diýip bellik ediň.
Faýl talaplarymyzy göçürip alyň:
Gurnama mümkinçilikleri
PCB ShinTech-iň PCB gurnama mümkinçiliklerine bir we iki taraplaýyn ýerleşdirmek üçin “Surface Mount Technology” (SMT), “Thru-deşik” we garyşyk tehnologiýa (Thru deşikli SMT) girýär.01005 paket ýaly kiçijik passiw komponentler, Ball Grid massiwleri (BGA) rentgen barlagy ýerleşdirilen .35 mm aralyk we ş.m.
SMT ýygnamak mümkinçilikleri
0 01005 ululykda passiw
● Ball Grid Array (BGA)
● Ultra-nepis top seti (uBGA)
● Dört tekiz paket gurşun ýok (QFN)
● Dört tekiz paket (QFP)
● Plastiki gurşunly çip daşaýjy (PLCC)
● SOIC
● Paket-on-paket (PoP)
● Ownuk çip paketleri (0,2 mm aralyk)
Deşikli ýygnak
Ho Awtomatlaşdyrylan we deşik arkaly el bilen işlemek
Th Thru-deşik tehnologiýa gurnamasy, zynjyr tagtasynyň üstünden geçýän gurşunlar sebäpli ýerüsti monta technology tehnologiýasy bilen deňeşdirilende has berk baglanyşyk döretmek üçin ulanylýar.Bu gurnama görnüşi, köplenç el bilen komponent üýtgetmelerini talap edýän we ýokary ygtybarlylygy talap edýän programmalar üçin synag we prototip görnüşi üçin saýlanýar.
Hole Deşikli gurnama usullary, adatça, elektrolitiki kondensatorlar ýa-da goldawda uly güýç talap edýän elektromehaniki röleler ýaly has uly ýa-da has agyr komponentler üçin saklanýar.
BGA mejlis mümkinçilikleri
C Keramiki BGA, Plastiki BGA, MBGA-nyň iň häzirki zaman awtomatiki ýerleşdirilmegi
G BGA-nyň gurnama kemçiliklerini we ýumşak lehimleme, sowuk lehimleme, lehim toplary we köpri köprüsi ýaly gurnama kemçiliklerini we lehimleme meselelerini aradan aýyrmak üçin real wagt HD rentgen barlag ulgamyny ulanýandygyny barlamak.
B BGA-nyň we MBGA-nyň iň az 0,35 mm aralygy, uly BGA-nyň (45mm çenli), BGA Rework we Reballing-i aýyrmak we çalyşmak.
Garyşyk ýygnagyň artykmaçlyklary
● Garyşyk gurnama - Hole arkaly, SMT we BGA komponentleri PCB-de ýerleşýär.Oreke ýa-da iki taraplaýyn garyşyk tehnologiýa, SMT (Surface Mount) we PCB ýygnamak üçin deşik.Bir ýa-da iki taraplaýyn BGA we mikro-BGA gurnamak we 100% rentgen barlagy bilen gaýtadan işlemek.
Surface surfaceerüsti gurnama konfigurasiýasy bolmadyk komponentler üçin wariant.
Hiç hili lehim pastasy ulanylmaýar.Müşderilerimiziň aýratyn talaplaryna laýyk gurnama prosesi.
Hil barlagy
Hiliň hiline gözegçilik etmek proseslerini ulanýarys.
● barehli ýalaňaç PCB-ler adaty prosedura hökmünde elektrik taýdan synagdan geçiriler.
● Görünýän bogunlar göz ýa-da AOI (awtomatiki optiki barlag) bilen barlanar.
● Ilkinji ýygnaklar tejribeli hil gözegçileri tarapyndan oflayn barlanýar.
Required Zerur bolanda, BGA (Ball Grid Array) ýerleşdirilen öýlerde rentgen barlagy adaty prosedura.
PCB gurnama desgalary we enjamlary
PCB ShinTech-de 15 SMT çyzygy, 3 sany deşik çyzygy, içerde 3 sany soňky gurnama çyzygy bar.PCB ýygnagyndan ajaýyp hil öndürijiligini gazanmak üçin iň täze enjamlara yzygiderli maýa goýýarys, BGA we 01005 paketlerini, şeýle hem ähli elýeterli bölekleri ýerleşdirmegi kepillendirýän operatorlaryň arasynda tejribe täzeleýäris.Seýrek ýagdaýlarda bölekleri ýerleşdirmekde kynçylyk çekýäris, PCB ShinTech komponentleriň her görnüşini hünär taýdan gaýtadan işlemek üçin içerde enjamlaşdyrylandyr.
PCB gurnama enjamlarynyň sanawy
| Öndüriji | Model | Amal |
| Comiton | MTT-5B-S5 | Konweýer |
| GKG | G5 | Solderpaste printer |
| YAMAHA | YS24 | Saýlaň we ýerleşdiriň |
| YAMAHA | YS100 | Saýlaň we ýerleşdiriň |
| ANTOM | SOLSYS-8310IRTP | Ojak |
| JT | NS-800 | Ojak |
| OMRON | VT-RNS-ptH-M | AOI |
| Qijia | QJCD-5T | Peç |
| Suneast | SST-350 | Tolkun satyjy |
| ERSA | VERSAFLOW-335 | Saýlanan satyjy |
| Glenbrook Technologies, Inc. | CMX002 | Rentgen |
PCB we elektron gurnama prosesi
Mümkin boldugyça, CAD maglumatlaryňyzy saýlap, ýerleşdirip, ýalaňaç PCB-de komponentleri ýerleşdirmek üçin awtomatiki amallary ulanarys.Komponentleriň ýerleşişi, ugrukdyrylyşy we lehimleriň hili adatça Awtomatiki optiki gözleg arkaly barlanar.
Örän kiçijik partiýalar el bilen ýerleşdirilip, göz bilen barlanyp bilner.Allhli lehimler 1-nji synp standartlaryna laýyk bolar.2-nji synp ýa-da 3-nji synp gerek bolsa, sitata bermegiňizi haýyş edýäris.
BOM-yňyzy gurnamaga mümkinçilik bermek üçin getirilen gurnama wagtyňyzdan başga-da wagt bermegi ýatdan çykarmaň.Sitatamyzda gowşuryş wagtynyň köpelmegini maslahat bereris.
Gözlegiňizi ýa-da sitata haýyşyňyzy bize iberiňsales@pcbshintech.comPikiriňizi bazara çykarmaga kömek etmek üçin önümçilik tejribesi bolan satuw wekillerimiziň birine birikmek.
