PCB ShinTech, 15+ ýyllyk zynjyr tagtalaryny üpjün etmek we ýygnamak tejribesi bolan Hytaýda belli PCB Assambleýa kompaniýalarynyň biridir.Döwrebap desgamyz müşderilerimiz üçin ýokary hilli we ygtybarly önümleri wagtynda öndürmek üçin iň täze SMT we üsti deşik enjamlaryny ulanýar.
PCB ýygnamak hyzmatlary
DOLY TÜRKMENÇILIK WE HYZMATDAŞ HYZMATLAR
PCB ýygnamak hyzmatyny doly açyň
Doly açyk gurnama bilen, gurnama taslamasynyň ähli taraplaryny çözýäris: ýalaňaç zynjyr tagtalaryny öndürmek, materiallary we komponentleri öndürmek, kebşirlemek, gurnamak, gurşun wagty gurnama zawody bilen logistikany utgaşdyrmak, potensial artykmaçlyklar / çalyşmalar we ş.m., gözleg we synaglar we önümleri müşderä ýetirmek.
Kitaply açar / bölek PCB gurnama hyzmaty
Bölekleýin / gaplanan açar müşderilere ýokarda sanalan bir ýa-da birnäçe prosese gözegçilik etmäge mümkinçilik berýär.Köplenç bölekleýin açar hyzmatlary üçin müşderi bize komponentleri iberýär (ýa-da ähli komponentler üpjün edilmedik bolsa bölekleýin iberiş) we galan zatlary alada edýäris.
PCB-lerinde näme isleýändiklerini anyk bilýänler, ýöne ýygnamaga wagt ýa-da enjam ýok bolsa, toplumlaýyn çap edilen elektron tagtasynyň gurnamasy iň gowy saýlawdyr.Gerekli bölekleriň ýa-da bölekleriň hemmesini satyn alyp bilersiňiz, PCB-leri ýygnamaga kömek ederis.Bu, önümçilik çykdajylaryna has gowy gözegçilik etmäge we gutaran zynjyr tagtalary bilen nämä garaşmalydygyny bilmäge kömek edip biler.
Haýsy açar hyzmatyny saýlasaňyz, ýalaňaç PCB-leriň spesifikasiýa üçin öndürilendigini, netijeli ýygnalandygyny we oýlanyşykly synagdan geçirilmegini üpjün edýäris.Highlyokary awtomatlaşdyrylan prosesler bilen, prototiplerden uly göwrümli önümçilige çenli taslamaňyzy netijeli ýerine ýetirip bileris.
Gurşun wagty
Tüweleý PCB gurnama sargytlary üçin öňdebaryjy wagtymyz, adatça, 2-4 hepde töweregi, PCB önümçiligi, komponentleri gözlemek we ýygnamak möhleti gutarýar.Kitaplanan PCBA hyzmaty üçin, ýalaňaç tagtalar, komponentler we beýleki bölekler taýýar bolsa, prototipler ýa-da çalt hereket etmek üçin 1-3 gün gysga bolup biler.
● 1-3 iş güni: 10 sany Maksimum
-7 3-7 iş güni: 500 sany
● 7-28 iş güni: 500-den ýokary
Ösen ýa-da çylşyrymly PCB-leriň spesifikasiýasyny talap edýär
Planokary göwrümli önümçilik üçin meýilleşdirilen iberişler hem bar
Leadörite gurşun wagty önümiň aýratynlyklaryna, mukdaryna we iň ýokary satyn alma wagtyna baglydyr.Jikme-jiklikler üçin satuw wekili bilen habarlaşmagyňyzy haýyş edýäris.
PCB Assambleýasynyň sitatasy
Aşakdaky faýllary bir ZIP faýly birleşdiriň we biziň bilen habarlaşyňsales@pcbshintech.comsitata üçin:
1. PCB dizaýn faýly.Gerhli Gerberleri goşuň (iň bolmanda mis gatlagyny, lehim pastasy gatlaklaryny we ýüpek ekran gatlaklaryny talap edýäris).
2. Saýlaň we ýerleşdiriň (Centroid).Maglumat komponentleriň ýerleşişini, öwrümlerini we salgylanma dizaýnerlerini öz içine almalydyr.
3. Materiallar billi (BOM).Berilýän maglumatlar maşyn okalýan formatda bolmaly (Excelleon makul bilner).Gaplanan BOM aşakdakylary öz içine almalydyr:
Each Her bölümiň mukdary.
● Salgy dizaýneri - bir komponentiň ýerleşýän ýerini kesgitleýän harp kody.
End Satyjy we / ýa-da MFG Bölüm belgisi (Digi-Key, Mouser we ş.m.)
● Bölümiň beýany
● Paketiň beýany (QFN32, SOIC, 0805 we ş.m. paket gaty peýdaly, ýöne zerur däl).
● Görnüşi (SMT, Thru-Hole, Inçe meýdança, BGA we ş.m.).
Part Bölekleýin gurnamak üçin BOM-da ýerleşdirilmeýän komponentler üçin "Gurnama" ýa-da "adüklemäň" diýip bellik ediň.
Gurnama mümkinçilikleri
PCB ShinTech-iň PCB ýygnamak mümkinçiliklerine “Surface Mount Technology” (SMT), “Thru-deşik” we bir we iki taraplaýyn ýerleşdirmek üçin garyşyk tehnologiýa (Thru deşikli SMT) girýär.01005 paket ýaly kiçijik passiw komponentler, “Ball Grid Arrays” (BGA) rentgen barlagy ýerleşdirilen .35 mm aralyk ýaly kiçijik we ş.m.
SMT ýygnamak mümkinçilikleri
0 01005 ululykda passiw
● Ball Grid Array (BGA)
Ult Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
● Dört tekiz paket ýok-gurşun (QFN)
● Dört tekiz paket (QFP)
● Plastiki gurşunly çip göteriji (PLCC)
● SOIC
● Paket-on-paket (PoP)
● Ownuk çip paketleri (0,2 mm aralyk)
Deşikli gurnama mümkinçilikleri
Ho Çukuryň üsti bilen awtomatlaşdyrylan we el bilen işlemek
Thr “Thru-hole” tehnologiýa gurnamasy, zynjyr tagtasynyň üstünden geçýän gurşunlar sebäpli ýerüsti monta technology tehnologiýasy bilen deňeşdirilende has berk baglanyşyk döretmek üçin ulanylýar.Bu gurnama görnüşi, köplenç el bilen komponent üýtgetmelerini talap edýän we ýokary ygtybarlylygy talap edýän programmalar üçin synag we prototip görnüşi üçin saýlanýar.
Hole Deşik deşmek usullary, adatça, elektrolitiki kondensatorlar ýa-da goldawda uly güýç talap edýän elektromehaniki röleler ýaly has uly ýa-da has agyr komponentler üçin saklanýar.
BGA mejlis mümkinçilikleri
Keramiki BGA, Plastiki BGA, MBGA-nyň iň häzirki zaman awtomatiki ýerleşdirilmegi
B BGA-nyň gurnama kemçiliklerini we lehimleme, sowuk lehimleme, lehim toplary we köpri köprüsi ýaly real wagt HD rentgen barlag ulgamyny ulanýandygyny barlamak.
B BGA-nyň we MBGA-nyň iň az 0,35 mm aralygy, uly BGA-nyň (45mm çenli), BGA Reworking we Reballing-i aýyrmak we çalyşmak.
Garyşyk ýygnagyň artykmaçlyklary
● Garyşyk gurnama - Hole arkaly, SMT we BGA komponentleri PCB-de ýerleşýär.Oreke ýa-da iki taraplaýyn garyşyk tehnologiýa, SMT (Surface Mount) we PCB ýygnamak üçin deşik.Bir ýa-da iki taraplaýyn BGA we mikro-BGA gurnamak we 100% rentgen barlagy bilen gaýtadan işlemek.
Surface surfaceerüsti gurnama konfigurasiýasy bolmadyk komponentler üçin wariant.
Ured Hiç hili lehim pastasy ulanylmaýar.Müşderilerimiziň aýratyn talaplaryna laýyk gurnama prosesi.
Hil barlagy
Doly hil gözegçiligini ulanýarys.
● barehli ýalaňaç PCB-ler adaty prosedura hökmünde elektrik bilen synagdan geçiriler.
● Görünýän bogunlar göz ýa-da AOI (awtomatiki optiki barlag) bilen barlanar.
● Ilkinji ýygnanyşyklar tejribeli hil gözegçileri tarapyndan oflayn barlanýar.
Required Zerur bolanda, BGA-nyň (Ball Grid Array) ýerleşdirilen rentgen barlagy adaty bir prosedura.
PCB gurnama desgalary we enjamlary
PCB ShinTech-de 15 sany SMT setir, 3 sany deşik çyzygy, 3 sany iň soňky gurnama çyzygy bar.PCB ýygnagyndan ajaýyp hil öndürijiligini gazanmak üçin, iň täze enjamlara yzygiderli maýa goýýarys, BGA-nyň we 01005 paketleriniň, şeýle hem ähli elýeterli bölekleriň ýerleşdirilmegini kepillendirýän operatorlaryň arasynda tejribe täzeleýäris.Seýrek ýagdaýlarda bölekleri ýerleşdirmekde kynçylyk çekýäris, PCB ShinTech komponentleriň her görnüşini hünär taýdan gaýtadan işlemek üçin içerde enjamlaşdyrylandyr.
PCB gurnama enjamlarynyň sanawy
| Öndüriji | Model | Amal |
| Comiton | MTT-5B-S5 | Konweýer |
| GKG | G5 | Solderpaste printer |
| YAMAHA | YS24 | Saýlaň we ýerleşdiriň |
| YAMAHA | YS100 | Saýlaň we ýerleşdiriň |
| ANTOM | SOLSYS-8310IRTP | Ojak |
| JT | NS-800 | Ojak |
| OMRON | VT-RNS-ptH-M | AOI |
| Qijia | QJCD-5T | Peç |
| Suneast | SST-350 | Tolkun satyjy |
| ERSA | VERSAFLOW-335 | Saýlanan satyjy |
| Glenbrook Technologies, Inc. | CMX002 | Rentgen |
PCB we elektron gurnama prosesi
Mümkin boldugyça, CAD maglumatlaryňyzy saýlap, ýerleşdirip, ýalaňaç PCB-de komponentleri ýerleşdirmek üçin awtomatiki amallary ulanarys.Komponentleriň ýerleşişi, ugrukdyrylyşy we lehimiň hili adatça Awtomatiki optiki gözleg arkaly barlanar.
Örän kiçijik partiýalar el bilen ýerleşdirilip, göz bilen barlanyp bilner.Allhli lehimler 1-nji synp standartlaryna laýyk bolar.2-nji synp ýa-da 3-nji synp gerek bolsa, sitata bermegiňizi haýyş edýäris.
BOM-yňyzy gurnamaga mümkinçilik bermek üçin, getirilen gurnama wagtyňyzdan başga-da wagt bermegi ýatdan çykarmaň.Sitatamyzda gowşuryş wagtynyň köpelmegini maslahat bereris.
Gözlegiňizi ýa-da sitata haýyşyňyzy bize iberiňsales@pcbshintech.comPikiriňizi bazara çykarmak üçin önümçilik tejribesi bolan satuw wekillerimiziň birine birikmek.
