PCB ýasama we PCB ýygnamak mümkinçilikleri
PCB önümçilik mümkinçilikleri
| Harytlar | Standart PCB | Ösen PCB |
| Önümçilik kuwwaty | 40,000 m2aýlyk | 40,000 m2aýlyk |
| Gatlak | 1,2, 4, 10 gat | 1,2, 4, 50-e çenli gatlak |
| Material | FR-4, CEM-1, alýumin we ş.m. | FR-4 (Adaty ýokary Tg), CTokary CTI FR-4, CEM-1, CEM-3, Polimid (PI), Rogers, Aýna epoksi, Alýumin bazasy, Rohs laýyk, RF we ş.m. |
| PCB görnüşi | Rigid | Rigid, çeýe, berk-çeýe |
| Min.Esasy galyňlyk | 4mil / 0.1mm （2-12 gatlak）, 2mil / 0.05mm (≥13 oýunçy) | 4mil / 0.1mm （2-12 gatlak）, 2mil / 0.06mm (≥13 oýunçy) |
| Taýýarlyk görnüşi | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 |
| Maks tagtanyň ululygy | 26 '' * 20.8 '' / 650mm * 520mm | Özbaşdak düzülip bilner |
| Tagtanyň galyňlygy | 0,4mm / 16mil-2.4mm / 96mil | 0,2mm / 8mil-10.0mm / 400mil |
| Galyň çydamlylyk | ± 0,1mm (Tagtanyň galyňlygy <1,0mm);± 10% (Tagtanyň galyňlygy .01.0mm) | ± 0,1mm (Tagtanyň galyňlygy <1,0mm);± 4% (Tagtanyň galyňlygy .01.0mm) |
| Ölçegli gyşarmak | ± 0.13mm / 5.2mil | ± 0.10mm / 4 mil |
| Burç burçy | 0,75% | 0,75% |
| Mis galyňlygy | 0,5-10 oz | 0,5-18 oz |
| Mis galyňlygy çydamlylygy | ± 0,25 oz | ± 0,25 oz |
| Min.Çyzyk giňligi / giňişlik | 4mil / 0.1mm | 2mil / 0.05mm |
| Min.Deşik deşiginiň diametri | 8mil / 0.2mm (mehaniki) | 4mil / 0.1mm (lazer), 6mil / 0.15mm (mehaniki) |
| PTH diwar galyňlygy | ≥18μm | ≥20μm |
| PTH deşik çydamlylygy | ± 3mil / 0.076mm | ± 2mil / 0.05mm |
| NPTH deşik çydamlylygy | ± 2mil / 0.05mm | ± 1.5mil / 0.04mm |
| Maks.Aspekt gatnaşygy | 12: 1 | 15: 1 |
| Min.Kör / jaýlandy | 4mil / 0.1mm | 4mil / 0.1mm |
| Surface Finish | HASL, OSP, Çümdüriji altyn | HASL, OSP, Nikl, Çümdüriji altyn, Imm gala, Imm Kümüş we ş.m. |
| Satyjy maska | Greenaşyl, Gyzyl, Ak, Sary, Gök, Gara | Greenaşyl, gyzyl, ak, sary, gök, gara, mämişi, gyrmyzy we ş.m. |
| Satyjy maska ofset | ± 3mil / 0.076mm | ± 2mil / 0.05mm |
| Silüpek ekran reňki | Greenaşyl, Gyzyl, Ak, Sary, Gök, Gara | Greenaşyl, gök, gara, ak, gyzyl, gyrmyzy, aç-açan, çal, sary, mämişi we ş.m. |
| Silüpek ekran Min.Çyzyk giňligi | 0,006 '' ýa-da 0,15mm | 0,006 '' ýa-da 0,15mm |
| Impedans gözegçiligi | ± 10% | ± 5% |
| Deşikleriň ýerleşişine çydamlylyk | ± 0.05mm, ± 0.13mm (2)ndburawlanan deşik 1stdeşik) | ± 0.05mm, ± 0.13mm (2)ndburawlanan deşik 1stdeşik) |
| PCB kesmek | Gyrkym, V-Score, Tab-marşrutly | Gyrkym, V-Score, Tab-marşrutly |
| Synaglar we gözleg | AOI, Fly Probe Testing, ET synagy, Mikrozeksiýa barlagy, Solderability Test, Impedance Test we ş.m. | AOI, Fly Probe Testing, ET synagy, Mikrozeksiýa barlagy, Solderability Test, Impedance Test we ş.m. |
| Hil standarty | IPC II synp | IPC II synp, IPC III synp |
| Şahadatnama | UL, ISO9001: 2015, ISO14001: 2015, TS16949: 2009, RoHS we ş.m. | UL, ISO9001: 2008, ISO14001: 2008, TS16949: 2009, AS9100, RoHS we ş.m. |
PCB ýygnamak mümkinçilikleri
| Hyzmatlar | Arealaňaç tagtalary öndürmek, Komponent gözlemek, gurnamak, gaplamak, eltip bermek;Müşderiniň talaplaryna laýyklykda ýokardaky sanawyň bölekleýin / bölek hindi / bölek amallary. |
| Enjamlar | Içerki 15 sany SMT liniýasy, 3 sany deşik çyzygy, 3 sany içerki jemleýji setir |
| Görnüşleri | SMT, Thru-deşik, Garyşyk (SMT / Thru-deşik), Bir ýa-da iki taraplaýyn ýerleşdirme |
| Gurşun wagty | Quickturn, Prototype ýa-da az mukdarda: 3-7 iş güni (ähli bölekler taýýar).Köpçülikleýin sargyt: 7-28 iş güni (ähli bölekler taýýar);Meýilleşdirilen gowşuryş elýeterli |
| Önümlerde synag | Rentgen barlagy, IKT (Içerki synag), 100% BGA rentgen barlagy, AOI synagy (awtomatiki optiki gözleg), jig / galyp synagy, funksional synag, galp komponentleri barlamak (toplumlaýyn gurnama görnüşi üçin) we ş.m. |
| PCB aýratynlyklary | Rigid, metal ýadro, çeýe, çeýe-berk |
| Mukdar | MOQ: 1 sanyPrototip, kiçi sargyt, köpçülikleýin önümçilik |
| Bölekleri satyn almak | Açyk, örülen / bölek açar |
| Stencials | Lazer poslamaýan polatdan kesildi |
| Nano örtük bar | |
| Satyş görnüşleri | Gurşunly, gurşunsyz, RoHS laýyk, arassa we suw arassa akymlary |
| Faýllar gerek | PCB: Gerber faýllary (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Komponentler: materiallar billi (BOM sanawy) | |
| Gurnama: Faýly saýlaň we ýerleşdiriň | |
| PCB Panel Ölçegi | Min.Ölçegi: 0,25 * 0,25 dýuým (6mm * 6mm) |
| Iň uly ululygy: 48 * 24 dýuým (1200mm * 600mm) | |
| Komponentleriň jikme-jiklikleri | 01005 ululykda passiw |
| BGA we Ultra-Fine (uBGA) | |
| Gurşunsyz çip göterijiler / CSP | |
| Dört tekiz paket gurşun ýok (QFN) | |
| Dört tekiz paket (QFP) | |
| Plastiki gurşunly çip daşaýjy (PLCC) | |
| SOIC | |
| Paket-paket (PoP) | |
| Kiçijik çip paketi (0.02mm / 0.8 mil aralygyndaky inçe meýdança) | |
| Iki taraplaýyn SMT Assambleýasy | |
| Keramiki BGA, Plastiki BGA, MBGA awtomatiki ýerleşdirmek | |
| BGA-nyň we MBGA-laryny aýyrmak we çalyşmak, 0,35 mm çenli, 45 mm çenli | |
| BGA abatlamak we gaýtadan işlemek | |
| Bölekleri aýyrmak we çalyşmak | |
| Kabel we sim | |
| Komponent bukjasy | Lenta, turba, rulon, bölek rulon, tarelka, köpçülikleýin, boş bölekleri kesiň |
| Hil | IPC II synp / IPC III synp |
| Beýleki mümkinçilikler | DFM derňewi |
| Suw arassalamak | |
| Konformal örtük | |
| PCB synag hyzmatlary |
Hil dolandyryşy
Hil biziň iň möhüm wezipämizdir.PCB ShinTech, PCB-leriň iň ýokary hilli we yzygiderlilik bilen öndürilýändigine we gurnalandygyna göz ýetirmek üçin maksatly çemeleşýär.PCB ShinTech-de hiç zat tötänleýin galmady.Müşderilerimize şol bir ýokary derejeli önümleri we hyzmatlary yzygiderli hödürläp biler ýaly, her bir prosesiň kesgitlenendigine we iş görkezmeleriniň resminamalaşdyrylandygyna göz ýetirmek üçin her bir funksional derejede köp işleýäris.
1. Müşderiniň garaşyşlaryna we zerurlyklaryna düşüniň.
2. Müşderilere täze gymmatlyklary yzygiderli dörediň we gowşuryň.
3. Müşderileriň arz-şikaýatlaryna derrew jogap beriň.Bir meseläni başdan geçirsek, şular ýaly wakalaryň hemmesine nädogry zatlary we gaýtalanmagyň öňüni almak üçin mümkinçilik hökmünde seredýäris.
4. Gowy işleýän hil dolandyryş ulgamyny dörediň we ulgamyň netijeliligini yzygiderli ýokarlandyryň.
Dogry gurallary taýýarlamak, gerekli enjamlary ulanmak, dogry materiallary satyn almak, dogry işlemegi amala aşyrmak we dogry operatorlary işe almak we taýýarlamak arkaly PCB we PCBA-laryňyzyň hilini goldaýarys.Her bir sargyt diňe bir müşderilerimiziň peýdasyna netijeliligi ýokarlandyrmak bilen çäklenmän, müşderiniň isleglerine we tagtasynyň spesifikasiýalaryna yzygiderli ýokary hilli önümi bermek maksady bilen berk gözegçilikde saklanýar.
Içerki desgalar we enjamlar
PCB ShinTech-iň içerki desgalary 40,000 metre ýetýär2PCB ýasama aýda.Şol bir wagtyň özünde PCB ShinTech-de 15 SMT setir we içerde 3 deşik çyzygy bar.Kompýuterleriňizi hiç haçan uly zawodlardan iň pes satyjy öndürmeýär.PCB ýygnagyndan ajaýyp hil öndürijiligini gazanmak üçin, X Reý, lehim pastasy, saýlamak we ýerleşdirmek we ş.m. ýaly ähli gurnama prosesi üçin zerur takyklygy üpjün edýän iň täze enjamlara yzygiderli maýa goýýarys.
Işgärleri taýýarlamak
PCB ShinTech-iň önümçilik we gurnama desgalarynyň her biri inspektorlary doly taýýarlady, sebäbi iň möhüm maksadymyz hil bermek.Operator okuwy möhümdir.Tagtalary öz işleriniň barşynda barlamak her bir operatoryň borjy, we olaryň doly taýýarlyk alandyklaryna we zerur tejribe alandyklaryna göz ýetirýäris.
Barlag we synag
Elbetde, PCB ShinTech-iň hil dolandyryş ulgamynda gözleg we synag aýratyn ähmiýete eýe.Amallarymyzyň dogry işleýändigine göz ýetirmek üçin bulary ulanýarys.Bu ädimler, alýan tagtanyňyzyň dizaýnyňyza laýykdygyny we önümiňiziň ömrüniň dowamynda dogry ýerine ýetiriljekdigine goşmaça kepillik berýär.Bu maksat bilen rentgen floresan, AOI, uçuş synag synagçylary, elektrik barlaýjy we beýlekileriň enjamlaryna maýa goýduk.Müşderileriň köpüsiniň içerde işleri etmek üçin serişdeleri ýok.Her bir müşderiniň zerur zatlary almagyny üpjün etmek jogapkärçiligini öz üstümize alýarys.
Bu ädimler aşakda beýan edilýär.
BARE PCB BOARD FABRIKASI .ASY
● Awtomatiki optiki barlag (AOI) we wizual gözleg
● Sanly mikroskopiýa
● Mikro bölüm
W Çygly prosesleriň üznüksiz himiki derňewi
Ective Düzediş çäreleri bilen kemçilikleri we döwükleri yzygiderli seljermek
● Elektrik synagy ähli hyzmatlara degişlidir
Controlled Dolandyrylan impedans üçin ölçegler
Controlled Dolandyrylan impedans gurluşlaryny we synag talonlaryny dizaýn etmek üçin polýar gurallar programma üpjünçiligi.
PCB ASSEMBLY
Are arealaňaç tagta we gelýän komponentleri barlamak
● Ilki bilen çekler
● Awtomatiki optiki barlag (AOI) we wizual gözleg
Required Zerur bolanda rentgen barlagy
Required Zerur bolanda funksional synag
Enjamlar we enjamlar
PCB ShinTech-iň içerki desgalary 40,000 metre ýetýär2PCB ýasama aýda.Şol bir wagtyň özünde PCB ShinTech-de 15 SMT setir we içerde 3 deşik çyzygy bar.Kompýuterleriňizi hiç haçan uly zawodlardan iň pes satyjy öndürmeýär.PCB ýygnagyndan ajaýyp hil öndürijiligini gazanmak üçin, X Reý, lehim pastasy, saýlamak we ýerleşdirmek we ş.m. ýaly ähli gurnama prosesi üçin zerur takyklygy üpjün edýän iň täze enjamlara yzygiderli maýa goýýarys.
1. PCB
2. PCBA
Şahadatnamalar
Biziň desgalarymyzda şu şahadatnamalar bar:
● ISO-9001: 2015
● ISO14001: 2015
16 TS16949: 2016
● UL: 2019
99 AS9100: 2012
H RoHS: 2015
Gözlegiňizi ýa-da sitata haýyşyňyzy bize iberiňsales@pcbshintech.comPikiriňizi bazara çykarmaga kömek etmek üçin önümçilik tejribesi bolan satuw wekillerimiziň birine birikmek.
