order_bg

Mümkinçilikler

PCB ýasama we PCB ýygnamak mümkinçilikleri

PCB önümçilik mümkinçilikleri

Harytlar Standart PCB Ösen PCB
Önümçilik kuwwaty 40,000 m2aýlyk 40,000 m2aýlyk
Gatlak 1,2, 4, 10-a çenli gatlak 1,2, 4, 50-e çenli gatlak
Material FR-4, CEM-1, Alýumin we ş.m. FR-4 (Adaty ýokary Tg), CTokary CTI FR-4, CEM-1, CEM-3, Polimid (PI), Rojers, Aýna epoksi, Alýumin bazasy, Rohs laýyk, RF we ş.m.
PCB görnüşi Rigid Rigid, çeýe, çeýe
Min.Esasy galyňlyk 4mil / 0.1mm (2-12 gatlak), 2mil / 0.05mm (≥13 oýunçy) 4mil / 0.1mm (2-12 gatlak), 2mil / 0.06mm (≥13 oýunçy)
Taýýarlyk görnüşi 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500
Maks tagtanyň ululygy 26 '' * 20.8 '' / 650mm * 520mm Özbaşdak düzülip bilner
Tagtanyň galyňlygy 0.4mm / 16mil-2.4mm / 96mil 0,2mm / 8mil-10.0mm / 400mil
Galyň çydamlylyk ± 0,1mm (Tagtanyň galyňlygy <1.0mm);± 10% (Tagtanyň galyňlygy .01.0mm) ± 0,1mm (Tagtanyň galyňlygy <1.0mm);± 4% (Tagtanyň galyňlygy .01.0mm)
Ölçegli gyşarmak ± 0.13mm / 5.2mil ± 0.10mm / 4 mil
Burç burçy 0.75% 0.75%
Misiň galyňlygy 0,5-10 oz 0,5-18 oz
Misiň galyňlygy çydamlylygy ± 0,25 oz ± 0,25 oz
Min.Çyzyk giňligi / giňişlik 4mil / 0.1mm 2mil / 0.05mm
Min.Deşik deşiginiň diametri 8mil / 0.2mm (mehaniki) 4mil / 0.1mm (lazer), 6mil / 0.15mm (mehaniki)
PTH diwaryň galyňlygy ≥18μm ≥20μm
PTH deşik çydamlylygy ± 3mil / 0.076mm ± 2mil / 0.05mm
NPTH deşik çydamlylygy ± 2mil / 0.05mm ± 1.5mil / 0.04mm
Maks.Aspekt gatnaşygy 12: 1 15: 1
Min.Kör / jaýlandy 4mil / 0.1mm 4mil / 0.1mm
Surface Finish HASL, OSP, Suwa çümdürmek altyn HASL, OSP, Nikl, Suwa çümdürmek altyn, Imm Tin, Imm Silver we ş.m.
Satyjy maska Greenaşyl, Gyzyl, Ak, Sary, Gök, Gara Greenaşyl, gyzyl, ak, sary, gök, gara, mämişi, gyrmyzy we ş.m.
Satyjy maska ​​ofset ± 3mil / 0.076mm ± 2mil / 0.05mm
Silüpek ekran reňki Greenaşyl, Gyzyl, Ak, Sary, Gök, Gara Greenaşyl, gök, gara, ak, gyzyl, gyrmyzy, aç-açan, çal, sary, mämişi we ş.m.
Silüpek ekran min.Çyzyk giňligi 0,006 '' ýa-da 0,15mm 0,006 '' ýa-da 0,15mm
Impedans dolandyryşy ± 10% ± 5%
Deşikleriň ýerleşişine çydamlylyk ± 0.05mm, ± 0.13mm (2)ndburawlanan deşik 1stdeşik) ± 0.05mm, ± 0.13mm (2)ndburawlanan deşik 1stdeşik)
PCB kesmek Gyrkym, V-Score, Tab-marşrutly Gyrkym, V-Score, Tab-marşrutly
Synaglar we gözleg AOI, Fly Probe Testing, ET synagy, Mikroseksiýa barlagy, Solderability Test, Impedance Test we ş.m. AOI, Fly Probe Testing, ET synagy, Mikroseksiýa barlagy, Solderability Test, Impedance Test we ş.m.
Hil standarty IPC II synp IPC II synp, IPC III synp
Şahadatnama UL, ISO9001: 2015, ISO14001: 2015, TS16949: 2009, RoHS we ş.m. UL, ISO9001: 2008, ISO14001: 2008, TS16949: 2009, AS9100, RoHS we ş.m.

PCB ýygnamak mümkinçilikleri

Hyzmatlar Arealaňaç tagtalary öndürmek, komponent gözlemek, gurnamak, gaplamak, eltip bermek;Müşderiniň talaplaryna laýyklykda ýokardaky sanawyň bölekleýin / bölek hindi / bölek amallary.
Enjamlar Içerki 15 sany SMT çyzgysy, 3 sany içerki deşik çyzygy, 3 sany içerki jemleýji setir
Görnüşleri SMT, Thru-deşik, Garyşyk (SMT / Thru-deşik), Bir ýa-da iki taraplaýyn ýerleşdirme
Gurşun wagty Quickturn, Prototype ýa-da az mukdarda: 3-7 iş güni (ähli bölekler taýýar).Köpçülikleýin sargyt: 7-28 iş güni (ähli bölekler taýýar);Meýilleşdirilen gowşuryş elýeterli
Önümlerde synag Rentgen barlagy, IKT (Içerki synag), 100% BGA rentgen barlagy, AOI synagy (awtomatiki optiki barlag), jig / galyp synagy, funksional synag, galp komponentleri barlamak (gurnalan gurnama görnüşi üçin) we ş.m.
PCB aýratynlyklary Rigid, metal ýadro, çeýe, çeýe-berk
Mukdar MOQ: 1 sanyPrototip, kiçi sargyt, köpçülikleýin önümçilik
Bölekleri satyn almak Açyk, örülen / bölek açar
Stencials Lazer poslamaýan polatdan kesildi
Nano örtük bar
Satyş görnüşleri Gurşunsyz, gurşunsyz, RoHS laýyk, arassa we suw arassa akymlar
Faýllar gerek PCB: Gerber faýllary (CAM, PCB, PCBDOC)
Komponentler: materiallar billi (BOM sanawy)
Gurnama: Faýly saýlaň we ýerleşdiriň
PCB Panel Ölçegi Min.Ölçegi: 0,25 * 0,25 dýuým (6mm * 6mm)
Iň uly ululygy: 48 * 24 dýuým (1200mm * 600mm)
Komponentler barada jikme-jiklikler 01005 ululykda passiw
BGA we Ultra-Fine (uBGA)
Gurşunsyz çip göterijiler / CSP
Dört tekiz paket gurşun ýok (QFN)
Dört tekiz paket (QFP)
Plastiki öňdebaryjy çip göteriji (PLCC)
SOIC
Paket-on-paket (PoP)
Ownuk çip paketi (0.02mm / 0.8 mil aralygyndaky inçe çukur)
Iki taraplaýyn SMT Assambleýasy
Keramiki BGA, Plastiki BGA, MBGA-nyň awtomatiki ýerleşdirilmegi
BGA-nyň & MBGA-laryny aýyrmak we çalyşmak, 0,35 mm çenli, 45mm çenli
BGA abatlamak we gaýtadan işlemek
Bölekleri aýyrmak we çalyşmak
Kabel we sim
Komponent bukjasy Lenta, turba, çarşak, bölek rulon, lýubka, köpçülikleýin, boş bölekleri kesiň
Hil IPC II synp / IPC III synp
Beýleki mümkinçilikler DFM derňewi
Suw arassalamak
Konformal örtük
PCB synag hyzmatlary

Hil dolandyryşy

Hil biziň iň möhüm wezipämizdir.PCB ShinTech, PCB-leriňiziň iň ýokary hilli we yzygiderlilik bilen öndürilýändigine we gurnalandygyna göz ýetirmek üçin maksatly çemeleşme bar.PCB ShinTech-de hiç zat tötänleýin galmaýar.Müşderilerimize yzygiderli birmeňzeş önümleri we hyzmatlary hödürläp biler ýaly, her bir prosesiň kesgitlenendigine we iş görkezmeleriniň resminamalaşdyrylandygyna göz ýetirmek üçin her bir iş derejesinde köp işleýäris.

1. Müşderiniň garaşyşlaryna we zerurlyklaryna düşüniň.

2. Müşderilere täze gymmatlyklary yzygiderli dörediň we gowşuryň.

3. Müşderileriň arz-şikaýatlaryna derrew jogap bermek.Bir meseläni başdan geçirýän bolsak, her bir hadysany nämäniň nädogrydygyny we gaýtalanmazlygynyň öňüni almak üçin bir mümkinçilik hökmünde kabul edýäris.

4. Gowy işleýän hil dolandyryş ulgamyny dörediň we ulgamyň netijeliligini yzygiderli ýokarlandyryň.

Dogry gurallary taýýarlamak, gerekli enjamlary ulanmak, gerekli materiallary satyn almak, dogry işlemegi amala aşyrmak we dogry operatorlary işe almak we taýýarlamak arkaly PCB we PCBA-laryňyzyň hilini goldaýarys.Her bir sargyt diňe bir müşderilerimiziň peýdasyna netijeliligi ýokarlandyrmak bilen çäklenmän, müşderiniň isleglerine we tagtasynyň aýratynlyklaryna yzygiderli ýokary hilli önümi bermek maksady bilen birmeňzeş berk gözegçilikde saklanýar.

Içerki enjamlar we enjamlar

PCB ShinTech-iň içerki desgalary 40,000 metre ýetýär2PCB ýasama aýda.Şol bir wagtyň özünde PCB ShinTech-de 15 SMT çyzyk we içerde 3 deşik çyzygy bar.Kompýuterleriňizi hiç haçan uly zawodlardan iň pes satyjy öndürmeýär.PCB gurnamasyndan ajaýyp hil öndürijiligini gazanmak üçin, X Reý, lehim pastasy, saýlamak we ýerleşdirmek we ş.m. ýaly ähli gurnama prosesi üçin zerur takyklygy üpjün edýän iň täze enjamlara yzygiderli maýa goýýarys.

Işgärleri taýýarlamak

PCB ShinTech-iň her bir önümçilik we gurnama desgasy inspektorlary doly taýýarlady, sebäbi iň möhüm maksadymyz hil bermek.Operator okuwy möhümdir.Tagtalary öz işleriniň barşynda barlamak her bir operatoryň borjy we biz olaryň doly taýýarlyk görendiklerine we zerur tejribe alandyklaryna göz ýetirýäris.

Barlag we synag

Elbetde, PCB ShinTech-iň hil dolandyryş ulgamynda gözden geçirmek we synag aýratyn ähmiýete eýe.Amallarymyzyň dogry işleýändigine göz ýetirmek üçin bulary ulanýarys.Bu ädimler, alýan tagtanyňyzyň dizaýnyňyza laýykdygyny we önümiňiziň ömrüniň dowamynda dogry ýerine ýetiriljekdigine goşmaça kepillik berýär.Munuň üçin rentgen floresan, AOI, uçuş synag synaglaryny, elektrik synagçy we beýlekileriň enjamlaryna maýa goýduk.Müşderileriň köpüsiniň içerde işleri etmek üçin serişdeleri ýok.Her bir müşderiniň özüne zerur zatlary almagyny üpjün etmek jogapkärçiligini öz üstümize alýarys.

capabilit (2)
capabilit (3)

Bu ädimler aşakda beýan edilýär.

BARE PCB BOARD FABRIKASI .ASY

● Awtomatiki optiki gözden geçirmek (AOI) we wizual gözden geçirmek

● Sanly mikroskopiýa

● Mikro bölüm

W Çygly prosesleriň üznüksiz himiki derňewi

Ective Düzediş çäreleri bilen kemçilikleri we döwükleri yzygiderli seljermek

● Elektrik synagy ähli hyzmatlara degişlidir

Controlled Dolandyrylan impedans üçin ölçegler

Controlled Dolandyrylan impedans gurluşlaryny we synag talonlaryny dizaýn etmek üçin polýar gurallar programma üpjünçiligi.

PCB ASSEMBLY

Are arealaňaç tagta we gelýän komponentleri barlamak

● Ilki bilen çekler

● Awtomatiki optiki gözden geçirmek (AOI) we wizual gözden geçirmek

Required Zerur bolanda rentgen barlagy

Required Zerur bolanda funksional synag

Enjamlar we enjamlar

PCB ShinTech-iň içerki desgalary 40,000 metre ýetýär2PCB ýasama aýda.Şol bir wagtyň özünde PCB ShinTech-de 15 SMT çyzyk we içerde 3 deşik çyzygy bar.Kompýuterleriňizi hiç haçan uly zawodlardan iň pes satyjy öndürmeýär.PCB gurnamasyndan ajaýyp hil öndürijiligini gazanmak üçin, X Reý, lehim pastasy, saýlamak we ýerleşdirmek we ş.m. ýaly ähli gurnama prosesi üçin zerur takyklygy üpjün edýän iň täze enjamlara yzygiderli maýa goýýarys.

1. PCB

vafml (1) vafml (2)

2. PCBA

capabilit (4)

Şahadatnamalar

Biziň desgalarymyzda şu şahadatnamalar bar:

● ISO-9001: 2015

● ISO14001: 2015

16 TS16949: 2016

● UL: 2019

99 AS9100: 2012

● RoHS: 2015

capabilit (5)

Gözlegiňizi ýa-da sitata haýyşyňyzy bize iberiňsales@pcbshintech.comPikiriňizi bazara çykarmak üçin önümçilik tejribesi bolan satuw wekillerimiziň birine birikmek.

Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň

T NEWZE Müşderi meselesi

BIRINJI Sargytdan 12% - 15% alyň

250 $ -a çenli.Maglumatlar üçin basyň

Göni söhbetdeşlikOnlaýn hünärmenSorag ber

shouhou_pic
live_top