Awtomatlaşdyrylan PCB zawodynda HDI PCB ýasamak --- ENEPIG PCB üstki görnüşi
Iberilen:2023-nji ýylyň 03-nji fewraly
Kategoriýalar: Bloglar
Bellikler: pcb,pcba,kompýuter gurnama,kompýuter önümçiligi, kompýuteriň üstki görnüşi,HDI
ENEPIG (Elektroless Nikel Elektroless Palladium Immersion Gold) häzirki wagtda PCB önümçilik pudagynda has meşhur bolan PCB üstki görnüşi däl.Bu, köp sanly programma üçin ulanylýar, meselem, dürli ýerüsti paketler we ýokary derejeli PCB tagtalary.ENEPIG, Nikel (3-6 µm / 120 - 240 μ '') we Altyn (0,02-) arasynda Palladium gatlagynyň (0.1-0.5 µm / 4 - 20 μ '') goşulmagy bilen ENIG-iň täzelenen görnüşi. PCB zawodyna çümdürmek himiki prosesi arkaly 0,05 µm / 1 - 2 μ '').Palladim, nikel gatlagyny Au tarapyndan poslama garşy goramak üçin päsgelçilik bolup hyzmat edýär, bu bolsa “gara pad” ýüze çykmagynyň öňüni alýar, bu ENIG üçin möhüm mesele.
Býudjet baglanyşygy bolmasa, ENEPIG, ENIG bilen deňeşdirilende, deşiklerden, SMT, BGA, sim baglanyşygy we basmak ýaly köp paket görnüşi bolan ultra-talap talaplarynyň köpüsinde has gowy wariant ýaly bolup görünýär.
Mundan başga-da, ajaýyp çydamlylyk we garşylyk ony uzak möhletli edýär.Inçe çümdürmek palto bölekleri ýerleşdirmegi we lehimlemegi aňsat we ygtybarly edýär.Mundan başga-da, ENEPIG ýokary ygtybarly sim baglanyşygy mümkinçiligini hödürleýär.
Taraz:
• Işlemek aňsat
• Gara pad mugt
• Tekiz ýer
• Ajaýyp ýaramlylyk möhleti (12 aý +)
• Birnäçe şöhlelendiriş sikline rugsat bermek
• Deşikleriň üsti bilen örtülenler üçin ajaýyp
• Inçe meýdança / BGA / kiçi komponentler üçin ajaýyp
• Touch Contact / Push Contact üçin gowy
• ENIG-den has ygtybarly sim baglanyşygy (altyn / alýumin)
• ENIG-den has güýçli satyjy ygtybarlylygy;Ygtybarly Ni / Sn lehim bogunlaryny emele getirýär
• Sn-Ag-Cu lehimleri bilen ýokary derejede gabat gelýär
• Has aňsat barlaglar
Garamaýan taraplary:
• Öndürijileriň hemmesi üpjün edip bilmez.
• Has uzak dowam etmek üçin çyg.
• Has ýokary çykdajy
• Netijelilik örtük şertlerine täsir edýär
• Softumşak altyn bilen deňeşdirilende altyn sim baglanyşygy üçin ygtybarly bolup bilmez
Iň köp ulanylýanlar:
Dokary dykyzlykly gurnamalar, çylşyrymly ýa-da garyşyk paket tehnologiýalary, ýokary öndürijilikli enjamlar, sim baglanyşyk programmasy, IC daşaýjy PCB we ş.m.
YzynaBloglara
Iş wagty: Fewral-02-2023
