habarlar

Hemmesi diýen ýalyPCBgoşa gatlakly ýa-da köp gatlakly s, geçirijileri içki gatlaklaryň ýa-da daşarky gatlaklaryň arasynda birikdirmek ýa-da gurşun simlerini saklamak üçin deşikler (PTH) bilen örtülen.Muňa ýetmek üçin toklaryň deşiklerden akmagy üçin gowy birikdirilen ýollar zerurdyr.Şeýle-de bolsa, örtük etmezden ozal, deşikleriň üsti bilen geçiriji däl, sebäbi çap edilen platalar geçirijisiz birleşýän substrat materialdan (epoksi-aýna, fenolik-kagyz, poliester-aýna we ş.m.) düzülýär.Deşik ýollaryna garamazdan geçirijilik öndürmek üçin, takmynan 25 mikron (1 mil ýa-da 0,001 inç) mis ýa-da zynjyr tagtasynyň dizaýneri tarapyndan kesgitlenen has köp baglanyşyk döretmek üçin deşikleriň diwarlaryna elektrolitiki goýulmagy talap edilýär.

Elektrolitiki mis örtükden öň, ilkinji ädim çap edilen sim tagtalarynyň deşikleriniň diwarynda başlangyç geçiriji gatlagy almak üçin himiki mis örtükdir.Deşikleriň üsti bilen geçmeýän substratyň üstünde awtokatalitik okislenme-peselme reaksiýasy bolýar.Diwaryň üstünde 1-3 mikrometr galyňlykda gaty inçe mis örtük himiki taýdan goýulýar.Maksady, sim tagtasynyň dizaýneri tarapyndan kesgitlenen galyňlyga elektrolitiki goýlan mis bilen hasam gurulmagyna mümkinçilik berýän deşik üstüni geçirijilikli etmek.Misden başga-da, geçiriji hökmünde palladimi, grafit, polimer we ş.m. ulanyp bileris.Emma mis, adaty ýagdaýlarda elektron öndüriji üçin iň oňat wariantydyr.

IPC-2221A 4.2-nji tablisada aýdylyşy ýaly, misiň ortaça mis çökdürilmegi üçin PTH diwarlarynda elektroless mis örtük usuly bilen ulanylýan iň az mis galyňlygy class synp üçin 0.79 mil we Class synp üçin 0,98 mil.synpⅢ.

Himiki mis çöketligi doly kompýuter tarapyndan dolandyrylýar we paneller üstki kran tarapyndan birnäçe himiki we ýuwulýan hammam arkaly geçirilýär.Ilki bilen, kompýuter panelleri öňünden bejerilýär, burawdan ähli galyndylary aýyrýar we misiň himiki çökdürilmegi üçin ajaýyp çişlik we elektro polo positiveitelligi üpjün edýär.Möhüm ädim deşikleriň permanganat desmear prosesi.Bejergi wagtynda, ýelmeşmegi üpjün etmek üçin içki gatlagyň gyralaryndan we deşikleriň diwarlaryndan epoksi rezinleriň inçe gatlagy çykarylýar.Soňra ähli deşik diwarlary işjeň hammamlarda palladiniň mikro bölejikleri bilen tohum almak üçin işjeň hammamlara çümýär.Vanna adaty howa agitasiýasy astynda saklanýar we paneller deşikleriň içinde emele gelip biljek howa köpürjiklerini aýyrmak üçin hammamdan yzygiderli hereket edýär.Misiň inçe gatlagy paneliň ähli ýüzüne goýuldy we palladim ýuwunandan soň deşik burawlandy.Palladiniň kömegi bilen elektriksiz örtük, mis örtüginiň süýümli aýna iň berk ýapyşmagyny üpjün edýär.Ahyrynda mis paltanyň gözenekliligini we galyňlygyny barlamak üçin barlag geçirilýär.

Her ädim umumy proses üçin möhümdir.Amaldaky islendik näsazlyk PCB tagtalarynyň tutuş partiýasynyň biderek bolmagyna sebäp bolup biler.Kompýuteriň soňky hili şu ýerde agzalan ädimlerde ep-esli derejede durýar.

Indi, geçiriji deşikler bilen, içki gatlaklar bilen zynjyr tagtalary üçin döredilen gatlaklaryň arasynda elektrik baglanyşygy.Indiki ädim, şol deşiklerde we sim tagtalarynyň ýokarky we aşaky gatlaklarynda misiň belli bir galyňlygyna - mis elektroplatirlemekdir.

PCB ShinTech-de Cutting edge PTH Technology bilen doly awtomatlaşdyrylan himiki elektroless mis örtük liniýalary.

Bloga dolan >>