HDI PCB ýasamak --- Çümdürmek altyn ýüzüni bejermek
Iberilen:2023-nji ýylyň 28-nji ýanwary
Kategoriýalar: Bloglar
Bellikler: pcb,pcba,kompýuter gurnama,kompýuter önümçiligi, kompýuteriň üstki görnüşi
ENIG himiki Ni / Au diýlip hem atlandyrylýan Elektroless Nikel / Çümdüriliş Altyn diýmekdir, gurşunsyz düzgünleriň jogapkärçiligi we HDI-iň häzirki PCB dizaýn tendensiýasy we BGAs bilen SMT-leriň arasyndaky inçe meýdançalar sebäpli ulanylyşy indi meşhur boldy. .
ENIG, açylan misiň Nikel we Altyn bilen örtülen himiki prosesi, şonuň üçin 3-6 µm (120-) üstünden altyn (Au) çümdürmek üçin 0.05-0.125 µm (2-5μ dýuým) metal örtükden ybarat. Kadaly salgylanmada görkezilişi ýaly 240μ dýuým elektroliz Nikel (Ni).Bu işiň dowamynda Nikel palladim-katalizlenen mis ýüzlerine goýulýar, soňra bolsa molekulýar alyş-çalyş arkaly nikel bilen örtülen ýere altyn ýapyşýar.Nikel örtügi misiň okislenmeginden goraýar we PCB ýygnamak üçin ýer bolup hyzmat edýär, şeýle hem mis bilen altynyň biri-birine geçmeginiň öňüni alýar we gaty inçe Au gatlagy, nikel gatlagyny lehimleme prosesine çenli goraýar we pes üpjün edýär kontakt garşylygy we gowy çyglylyk.Bu galyňlyk, çap edilen sim tagtasynda yzygiderli bolýar.Bu kombinasiýa poslama garşylygy ep-esli ýokarlandyrýar we SMT ýerleşdirmek üçin amatly ýer berýär.
Bu proses aşakdaky ädimleri öz içine alýar:
1) Arassalamak.
2) Mikro-eting.
3) Öňünden suwa batyrmak.
4) Aktiwatory ulanmak.
5) Çümdürilenden soň.
6) Elektroless nikeli ulanmak.
7) Çümdürmek altynyny ulanmak.
Suwa çümdürmek altyn, adatça lehim maskasy ulanylandan soň ulanylýar, ýöne käbir ýagdaýlarda lehim maska amallaryndan öň ulanylýar.Misiň diňe lehim maskasyndan soň açylýan zady däl-de, altyn bilen örtülen halatynda bu çykdajylaryň has ýokary boljakdygy düşnüklidir.
ENIG bilen beýleki altyn üstüň arasyndaky tapawudy görkezýän ýokardaky diagramma.
Tehniki taýdan, ENIG PCB-ler üçin iň esasy örtük tekizligi we birmeňzeşligi sebäpli, esasanam VFP, SMD we BGA bilen HDI PCB üçin iň oňat gurşunsyz çözgütdir.Örtülen deşikler we press-laýyk tehnologiýa ýaly PCB elementleri üçin berk çydamlylyk talap edilýän ýagdaýlarda ENIG has ileri tutulýar.ENIG sim (Al) baglanyşyk lehimleri üçin hem amatly.ENIG, lehimleme görnüşlerini öz içine alýan tagta zerurlyklary üçin berk maslahat berilýär, sebäbi SMT, flip çipleri, Hole arkaly lehimlemek, sim birikdirmek we press-fit tehnologiýasy ýaly dürli gurnama usullaryna laýyk gelýär.Elektroless Ni / Au üstü birnäçe termiki sikl bilen durýar we zaýalanýar.
ENIG, HASL, OSP, Çümdüriji Kümüş we Çümdüriş Galyndan has gymmat.Gara pad ýa-da Gara fosfor pad, käwagt gatlaklaryň arasynda fosforyň gurulmagy nädogry baglanyşyklara we döwülen ýüzlere sebäp bolýan mahaly ýüze çykýar.Anotherene bir erbet tarapy, islenmeýän magnit häsiýetleri.
Taraz:
- Tekiz ýüzü - inçe meýdançany ýygnamak üçin ajaýyp (BGA, QFP…)
- Ajaýyp satuw ukybyna eýe bolmak
- Uzyn ýaramlylyk möhleti (takmynan 12 aý)
- Aragatnaşygyň gowy garşylygy
- Galyň mis PCB-ler üçin ajaýyp
- PTH üçin amatly
- Flip çipleri üçin gowy
- Press-fit üçin amatly
- Sim baglanyşygy (Alýumin sim ulanylanda)
- Ajaýyp elektrik geçirijiligi
- Gowy ýylylygyň ýaýramagy
Garamaýan taraplary:
- Gymmat
- Gara fosfor pad
- Elektromagnit päsgelçilik, ýokary ýygylykda möhüm signal ýitgisi
- Işläp bolmaýar
- Duýgur aragatnaşyk panelleri üçin amatly däl
Iň köp ulanylýanlar:
- Ball Grid massiwleri (BGAs), dört tekiz paketler (QFP) ýaly çylşyrymly ýer bölekleri.
- Garyşyk paket tehnologiýalary bolan PCB-ler, press-fit, PTH, sim baglanyşygy.
- Sim baglanyşygy bolan PCB-ler.
- Highokary ygtybarlylyk programmalary, mysal üçin howa we howa, harby, lukmançylyk we ýokary derejeli sarp edijiler ýaly takyklyk we çydamlylyk möhüm pudaklarda PCB-ler.
15 ýyldan gowrak iş tejribesi bolan PCB we PCBA çözgütleri üpjün ediji hökmünde PCB ShinTech üýtgeýän ýerüsti gutarnykly PCB tagta önümçiligini üpjün etmäge ukyply.Aýratyn talaplaryňyza laýyklaşdyrylan ENIG, HASL, OSP we beýleki zynjyr tagtalaryny döretmek üçin siziň bilen işleşip bileris.Metal ýadro / alýuminiý we gaty, çeýe, gaty çeýe we standart FR-4 material, ýokary TG ýa-da beýleki materiallar bilen bäsdeşlik ukyply PCB-lerini görkezýäris.
YzynaBloglara
Iş wagty: -20anwar-28-2023
