habarlar

Aboveokardaky diagrammadan görnüşi ýaly, tehnologiýanyň ösmegi we daşky gurşawa zyýanly ugurlaryň bolmagy sebäpli PCB üstki gutarnykly programma soňky 20 ýylda düýpgöter üýtgedi.
1) HASL gurşun mugt.Elektronika soňky ýyllarda öndürijiligini ýa-da ygtybarlylygyny pida etmezden agramy we ululygynda ep-esli azaldy, bu HASL-yň ulanylmagyny deň derejede deň bolmadyk we inçe meýdança, BGA, kiçi komponentleri ýerleşdirmek we deşikler bilen örtmek üçin çäklendirdi.Yssy howany tekizlemek, has uly ýassyklar we aralyk bilen PCB gurnamasynda ajaýyp öndürijilige (ygtybarlylyk, çözüliş, köp ýylylyk aýlawy we uzak saklanyş möhleti) eýe.Iň amatly we elýeterli gutarnykly görnüşleriň biri.HASL tehnologiýasy, RoHS çäklendirmelerine we WEEE görkezmelerine laýyk gelýän HASL gurşunsyz täze nesline öwrülen hem bolsa, 1980-nji ýyllarda PCB önümçilik pudagynda yssy howany tekizlemek 20-40% -e çenli azalýar (3/4).
2) OSP.OSP iň pes çykdajylar we ýönekeý proses we bilelikdäki planşetler sebäpli meşhur boldy.Şol sebäpli henizem garşylanýar.Organiki örtük prosesi adaty PCB-lerde ýa-da inçe meýdança, SMT ýaly hyzmat ediş tagtalarynda giňden ulanylyp bilner.Organiki örtügiň köp gatlakly plastinkasyna edilen soňky gowulaşmalar, OSP-de lehimlemegiň birnäçe siklini üpjün edýär.PCB-de ýerüsti baglanyşyk funksional talaplary ýa-da ýaramlylyk möhleti çäklendirilmedik bolsa, OSP iň amatly ýerüsti gutarmak prosesi bolar.Şeýle-de bolsa, kemçilikleri, zyýany çözmäge duýgurlygy, gysga möhleti, geçirijiliksizligi we has ygtybarly bolmagy üçin ädimini haýallatmak kyn.Hasaplamalara görä, PCB-leriň takmynan 25% -30% organiki örtük prosesini ulanýar.
3) ENIG.ENIG, çylşyrymly gurşawda ulanylýan ösen PCB we PCB-leriň arasynda iň meşhur pellehana, tekiz üstünde ajaýyp öndürijiligi, çydamlylygy we çydamlylygy, zaýalanmaga garşylygy.PCB öndürijileriniň köpüsinde elektrik tagtalary zawodlarynda ýa-da ussahanalarynda elektroless nikel / çümdürmek altyn çyzyklary bar.Çykdajylary we amallary gözegçilikde saklamazdan, ENIG HASL-yň ideal alternatiwalary bolar we giňden ulanmaga ukyplydyr.Elektroless nikel / suwa çümdürmek altyn, 1990-njy ýyllarda gyzgyn howanyň tekizlenmegi we organiki örtülen akymyň aýrylmagy sebäpli çalt ösýärdi.ENEPIG, ENIG-iň täzelenen görnüşi hökmünde, elektroliz nikel / çümdürmek altynyň gara pad meselesini çözdi, emma henizem gymmat.ENIG-iň ulanylyşy, Immersion Ag, Immersion Tin we OSP ýaly has az çalyşmalar ýokarlanaly bäri birneme haýallaýar.Häzirki wagtda PCB-leriň takmynan 15-25% -i bu işi kabul edýär.Býudjet baglanyşygy ýok bolsa, ENIG ýa-da ENEPIG ýokary hilli ätiýaçlandyryşyň çylşyrymly talaplary, çylşyrymly paket tehnologiýalary, köp lehimleme görnüşleri, deşikler, sim baglanyşyklary we press fit tehnologiýasy, esasanam köp talap edilýän PCB-ler üçin iň amatly wariant, we ş.m.
4) Çümdüriş Kümüş.ENIG-iň arzan çalyşmagy hökmünde, gaty tekiz, ýokary geçirijilikli, ortaça saklanyş möhletine eýe bolan çümdürme kümüş.PCB-iňizde inçe meýdança / BGA SMT, ownuk komponentleriň ýerleşdirilmegi talap edilýän bolsa we býudjetiňiz az bolsa, gowy birikmek funksiýasyny saklamaly bolsa, çümdürmek kümüşi siziň üçin has ileri tutulýan zat.IAg aragatnaşyk önümlerinde, awtoulaglarda we kompýuter periferiýa enjamlarynda we ş.m. giňden ulanylýar .. Deňi-taýy bolmadyk elektrik öndürijiligi sebäpli ýokary ýygylykly dizaýnlarda garşylanýar.Çümdürilmek kümüşiň ösmegi haýal (ýöne henizem ýokarlanýar), zaýalanmaga duýgur bolmak we lehimli bogun boşluklary sebäpli peselýär.Häzirki wagtda PCB-leriň takmynan 10% -15% -i bar.
5) Çümdüriji gap.Çümdürme gala 20 ýyldan gowrak wagt bäri ýerüsti gutarmak prosesine girizildi.Önümçiligi awtomatlaşdyrmak ISn ýerüsti gutarmagyň esasy hereketlendirijisidir.Tekiz ýerüsti talaplar, inçe meýdança komponentlerini ýerleşdirmek we basmak üçin amatly çykdajy.ISn, prosesiň dowamynda hiç hili täze element goşulmazlygy üçin aragatnaşyk meýilnamalary üçin has amatlydyr.“Tin Whisker” we gysga işleýän penjire, ulanylyşynyň esasy çäklendirmesidir.Lehimlenende intermetal gatlagy köpeltmek üçin köp görnüşli gurnama maslahat berilmeýär.Mundan başga-da, kanserogenleriň bolmagy sebäpli gala çümdürmek prosesi çäklendirilýär.Hasaplamalara görä, häzirki wagtda PCB-leriň takmynan 5% -10% -i suwa çümdürmek galyndylaryny ulanýar.
6) Elektrolitik Ni / Au.Elektrolitik Ni / Au PCB ýerüsti bejeriş tehnologiýasynyň başlangyjydyr.Çap edilen elektron tagtalarynyň gyssagly ýagdaýda peýda boldy.Şeýle-de bolsa, gaty ýokary çykdajy, ulanylyşyny gaty çäklendirýär.Häzirki wagtda ýumşak altyn esasan çip gaplamakda altyn sim üçin ulanylýar;Gaty altyn, esasan, altyn barmaklar we IC göterijiler ýaly lehimlenmeýän ýerlerde elektrik baglanyşygy üçin ulanylýar.Elektroplating Nikel-altynyň paýy takmynan 2-5%.