PCB dizaýnyňyz üçin “Surface Finish” -i nädip saýlamaly
Uation Baha bermek we deňeşdirme
Iberilen: 2022-nji ýylyň 16-njy noýabry
Kategoriýalar: Bloglar
Bellikler: pcb,pcba,kompýuter gurnama,kompýuter önümçiligi, kompýuteriň üstki görnüşi
Surfaceerüsti gutarmak barada köp maslahatlar bar, meselem gurşunsyz HASL-yň yzygiderli tekizligi meselesi bar.Elektrolitik Ni / Au hakykatdanam gymmat we eger gaty köp altyn goýulsa, lehim bogunlarynyň döremegine sebäp bolup biler.Suwa çümdüriji gabyň, ýokarky we aşaky PCBA şöhlelendiriş prosesi we ş.m. ýaly köp ýylylyk sikline sezewar bolandan soň eräp bilýänligi peselýär. Aboveokardaky üstüň tapawudyny anyk bilmek zerur.Aşakdaky tablisada çap edilen zynjyr tagtalarynyň ýygy-ýygydan ulanylýan daşky görnüşleri üçin gödek baha berilýär.
Tablisa 1 Önümçilik prosesiniň gysgaça beýany, möhüm we oňaýsyz taraplary, we PCB-iň meşhur gurşunsyz ýerüsti görnüşleriniň adaty ulanylyşy
| PCB Surface Finish | Amal | Galyňlyk | Üstünlikleri | Adetmezçilikleri | Adaty programmalar |
| Gurşunsyz HASL | PCB tagtalary eredilen gap-gaç hammamyna çümdürilýär, soňra tekiz pişikler we artykmaç lehimleri aýyrmak üçin gyzgyn howa pyçaklary bilen urulýar. | 30µin (1µm) -1500µin (40µm) | Gowy Solderability;Giň elýeterli;Bejerip / gaýtadan işläp bolýar;Uzyn tekjäniň uzynlygy | Deň däl ýüzler;Malylylyk zarbasy;Gowy çyglylyk;Satyjy köpri;Baglanan PTH-ler. | Giň ulanylýar;Uly ýassyklar we aralyk üçin amatly;HDI üçin <20 mil (0,5mm) inçe meýdança we BGA bilen laýyk däl;PTH üçin gowy däl;Galyň mis PCB üçin laýyk däl;Adatça, amaly: Elektrik synagy, el lehimlemek, howa we howa enjamlary ýaly ýokary öndürijilikli elektronika üçin zynjyr tagtalary. |
| OSP | Açylan misiň posdan goramagy üçin organiki metal gatlagy emele getirýän tagtalaryň üstüne organiki birleşmäni himiki taýdan ulanmak. | 46µin (1,15µm) -52µin (1,3µm) | Arzan bahasy;Kassalar birmeňzeş we tekiz;Gowy çeýeligi;Beýleki ýerüsti bezegler bilen birlikde bolup biler;Amal ýönekeý;Gaýtadan işläp bolýar (ussahananyň içinde). | Işlemäge duýgur;Gysga möhleti.Örän çäkli lehimleriň ýaýramagy;Tempokary temp we sikller bilen çeýeligiň peselmegi;Geçiriji däl;Barlamak kyn, IKT barlagy, ion we metbugat bilen baglanyşykly aladalar | Giň ulanylýar;SMT / inçe çukurlar / BGA / kiçi komponentler üçin oňaýly;Tagtalara hyzmat etmek;PTH-ler üçin gowy däl;Gysmak tehnologiýasy üçin amatly däl |
| ENIG | Açylan misiň nikel we altyn bilen örtülýän himiki prosesi, şonuň üçin ol iki gat metal örtükden durýar. | 2µin (0.05µm) - 5µin (0.125µm) altyn 120µin (3µm) - Nikel 240µin (6µm) | Ajaýyp satuw;Kassalar tekiz we birmeňzeş;Al simiň egilmegi;Aragatnaşygyň pesligi;Uzak saklanyş möhleti;Gowy poslama garşylyk we çydamlylyk | “Gara pad” aladasy;Signalyň bitewiligi programmalary üçin signalyň ýitmegi;gaýtadan işläp bilmeýär | Inçe çukur we çylşyrymly ýerüsti gurnama gurnama üçin ajaýyp (BGA, QFP…);Birnäçe lehimleme görnüşleri üçin ajaýyp;PTH üçin amatly, laýyk basyň;Simli baglanyşyk;Aerokosmos, harby, lukmançylyk we ýokary derejeli sarp edijiler we ş.m. ýaly ýokary ygtybarly programma bolan PCB üçin maslahat beriň.;Duýgur aragatnaşyk panelleri üçin maslahat berilmeýär. |
| Elektrolitik Ni / Au (Softumşak altyn) | 99,99% arassa - 24 karat Altyn, selermaskdan öň elektrolitiki proses arkaly nikel gatlagynyň üstünde ulanylýar. | 99,99% Arassa altyn, 24 Karat 30µin (0.8µm) -50µin (1,3µm) Nikeliň 100µin (2,5µm) -200µin (5µm) üstünden | Gaty, çydamly ýer;Ajaýyp geçirijilik;Tekizlik;Al simiň egilmegi;Aragatnaşygyň pesligi;Uzak saklanyş möhleti | Gymmat;Au gaty galyň bolsa;Salgy çäklendirmeleri;Goşmaça gaýtadan işlemek / zähmet güýçli;Lehimlemek üçin kostýum däl;Örtük birmeňzeş däl | Esasan COB (Çip on Board) ýaly çip paketinde sim (Al & Au) baglanyşykda ulanylýar. |
| Elektrolitik Ni / Au (Gaty altyn) | 98% arassa - 23 karat Altyn, elektrolitiki proses arkaly nikel gatlagynyň üstünde ulanylýan örtük hammamyna gatylaşdyryjylar goşuldy. | 98% arassa altyn, 23 Karat30µin (0.8µm) -50µin (1,3µm) 100µin (2,5µm) -150µin (4µm) Nikel | Ajaýyp satuw;Kassalar tekiz we birmeňzeş;Al simiň egilmegi;Aragatnaşygyň pesligi;Işläp bolýan | Highokary kükürt gurşawynda zaýalanmak (işlemek we saklamak) poslama;Bu işi goldamak üçin üpjünçilik zynjyrynyň azalmagy;Gurnama etaplarynyň arasynda gysga iş penjiresi. | Esasan gyra birikdirijiler (altyn barmak), IC daşaýjy tagtalar (PBGA / FCBGA / FCCSP ...), klawiatura, batareýa kontaktlary we käbir synag panelleri we ş.m. ýaly elektrik baglanyşyk üçin ulanylýar. |
| Çokundyryş Ag | Kümüş gatlak misden soň elektroliz örtük prosesi arkaly, ýöne lehimden öň goýulýar | 5µin (0.12µm) -20µin (0,5µm) | Ajaýyp satuw;Kassalar tekiz we birmeňzeş;Al simiň egilmegi;Aragatnaşygyň pesligi;Işläp bolýan | Highokary kükürt gurşawynda zaýalanmak (işlemek we saklamak) poslama;Bu işi goldamak üçin üpjünçilik zynjyrynyň azalmagy;Gurnama etaplarynyň arasynda gysga iş penjiresi. | Gözel yzlar we BGA üçin ENIG-e ykdysady alternatiwa;Speedokary tizlikli signallary ulanmak üçin amatly;Membrananyň wyklýuçatelleri, EMI goragly we alýumin simleri birikdirmek üçin amatly;Metbugata laýyk gelýär. |
| Çokundyrylma Sn | Elektroliz himiki hammamda, ak inçejik gatlak, okislenmäniň öňüni almak üçin päsgelçilik hökmünde göni platalaryň misine goýulýar. | 25µin (0.7µm) -60µin (1.5µm) | Metbugata laýyk tehnologiýa üçin iň gowusy;Çykdajyly;Planar;Ajaýyp satyş ukyby (täze bolanda) we ygtybarlylyk;Tekizlik | Temokary templer we sikller bilen çeýeligiň peselmegi;Jemleýji gurnamada galan gaplar poslap biler;Meseleleri çözmek;Galaýy wiskering;PTH üçin amatly däl;Belli kanserogen bolan Tioureany öz içine alýar. | Köp mukdarda önüm öndürmegi maslahat beriň;SMD ýerleşdirmek üçin gowy, BGA;Metbugata laýyk we arka planlar üçin iň gowusy;PTH, kontakt açarlary we gabykly maskalar bilen ulanmak maslahat berilmeýär |
Tablisa 2 Häzirki zaman PCB Surface-iň adaty häsiýetlerine baha bermek Önümçilik we ulanmak boýunça tamamlanýar
| Iň köp ulanylýan ýerüsti önümler | |||||||||
| Sypatlar | ENIG | ENEPIG | Softumşak altyn | Gaty altyn | IAg | ISn | HASL | HASL- LF | OSP |
| Meşhurlyk | Beýik | Pes | Pes | Pes | Orta | Pes | Pes | Beýik | Orta |
| Amal gymmaty | (Okary (1,3x) | (Okary (2,5x) | Iň ýokary (3.5x) | Iň ýokary (3.5x) | Orta (1,1x) | Orta (1,1x) | Pes (1.0x) | Pes (1.0x) | Iň pes (0.8x) |
| Goýum | Çümdürmek | Çümdürmek | Elektrolitik | Elektrolitik | Çümdürmek | Çümdürmek | Çümdürmek | Çümdürmek | Çümdürmek |
| Ýaramlylyk möhleti | Uzyn | Uzyn | Uzyn | Uzyn | Orta | Orta | Uzyn | Uzyn | Gysga |
| RoHS laýyk | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | No | Hawa | Hawa |
| SMT üçin ýerüsti meýilnama | Gowy | Gowy | Gowy | Gowy | Gowy | Gowy | Garyp | Gowy | Gowy |
| Açylan mis | No | No | No | Hawa | No | No | No | No | Hawa |
| Işlemek | Adaty | Adaty | Adaty | Adaty | Tankytly | Tankytly | Adaty | Adaty | Tankytly |
| Amal tagallasy | Orta | Orta | Beýik | Beýik | Orta | Orta | Orta | Orta | Pes |
| Iş mümkinçiligi | No | No | No | No | Hawa | Teklip edilmeýär | Hawa | Hawa | Hawa |
| Gerekli ýylylyk siklleri | köp | köp | köp | köp | köp | 2-3 | köp | köp | 2 |
| Pyşyrdy meselesi | No | No | No | No | No | Hawa | No | No | No |
| Malylylyk zarbasy (PCB MFG) | Pes | Pes | Pes | Pes | Gaty pes | Gaty pes | Beýik | Beýik | Gaty pes |
| Pes garşylyk / ýokary tizlik | No | No | No | No | Hawa | No | No | No | N / A |
| Iň köp ulanylýan ýerüsti programmalar | |||||||||
| Goýmalar | ENIG | ENEPIG | Softumşak altyn | Gaty altyn | IAg | ISn | HASL | LF-HASL | OSP |
| Rigid | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa |
| Flex | Çäklendirilen | Çäklendirilen | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa |
| Flex-Rigid | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Iň gowy görülmeýär |
| Gowy meýdança | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Iň gowy görülmeýär | Iň gowy görülmeýär | Hawa |
| BGA & μBGA | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Iň gowy görülmeýär | Iň gowy görülmeýär | Hawa |
| Birnäçe Solderability | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Çäklendirilen |
| Çip | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | No | No | Hawa |
| Fit basyň | Çäklendirilen | Çäklendirilen | Çäklendirilen | Çäklendirilen | Hawa | Gowy | Hawa | Hawa | Çäklendirilen |
| Deşik | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | Hawa | No | No | No | No |
| Sim baglanyşygy | Hawa (Al) | Hawa (Al, Au) | Hawa (Al, Au) | Hawa (Al) | Üýtgeýji (Al) | No | No | No | Hawa (Al) |
| Satyjy çyglylygy | Gowy | Gowy | Gowy | Gowy | Gaty gowy | Gowy | Garyp | Garyp | Gowy |
| Satyjy bilelikdäki bitewilik | Gowy | Gowy | Garyp | Garyp | Gowy | Gowy | Gowy | Gowy | Gowy |
Saklanyş möhleti, önümçilik meýilnamalaryňyzy düzeniňizde göz öňünde tutmaly möhüm elementdir.Ýaramlylyk möhletiPCB-iň doly kebşirlemegine eýe bolmagyny üpjün edýän operatiw penjire.PChli PCB-leriňiziň ýaramlylyk möhletinde gurnalandygyna göz ýetirmek möhümdir.Surfaceerüsti gutarýan materialdan we prosesden başga-da, gutarmagyň möhleti güýçli täsir edýärPCB gaplamak we saklamak arkaly.IPC-1601 görkezmeleri bilen teklip edilen dogry saklaýyş usulyýetini berk ulanýanlar, ahyrky kebşirleýiş we ygtybarlylygy gorar.
3-nji tablisa PCB-iň meşhur ýerüsti gutarýan ýerleriniň arasynda ýaramlylyk möhleti
|
| Adaty SHEL DURMUŞY | Teklip edilýän ýaramlylyk möhleti | Iş mümkinçiligi |
| HASL-LF | 12 aý | 12 aý | Hawa |
| OSP | 3 aý | 1 aý | Hawa |
| ENIG | 12 aý | 6 aý | * OK * |
| ENEPIG | 6 aý | 6 aý | * OK * |
| Elektrolitik Ni / Au | 12 aý | 12 aý | NO |
| IAg | 6 aý | 3 aý | Hawa |
| ISn | 6 aý | 3 aý | Hawa ** |
* ENIG we ENEPIG üçin ýeriň çyglylygyny we ýaramlylyk möhletini gowulandyrmak üçin gaýtadan işjeňleşdiriş siklini tamamlamak üçin elýeterlidir.
** Himiki galaýy gaýtadan işlemek maslahat berilmeýär.
YzynaBloglara
Iş wagty: Noýabr-16-2022
